正常供貨 ｜眾諾已解決HP CF500/510系列固件升級對兼容芯片的影響
惠普于2022年10月20日對CF500系列彩色打印機(jī)發(fā)布了最新固件（最新固件號：20221010和20221018），導(dǎo)致市面上的兼容芯片在升級新固件的機(jī)器上提示如下圖1和圖2的信息。使用相同技術(shù)的佳能打印機(jī)則不受本次固件升級的影響。報(bào)錯信息據(jù)悉，眾諾秉承讓客戶用的放心的初衷，應(yīng)對本次新的固件升級，眾諾研發(fā)團(tuán)隊(duì)和工程團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)克難，4小時內(nèi)快速響應(yīng)并成功完成了對該系列產(chǎn)品的數(shù)據(jù)升級優(yōu)化。經(jīng)驗(yàn)證，眾
升級完成！旗捷適用于惠普CF500系列通用耗材產(chǎn)品已恢復(fù)出貨！
再生時代報(bào)道/旗捷于2022年10月21日收到市場反饋惠普CF500系列打印機(jī)存在固件升級，導(dǎo)致市面上通用耗材芯片上機(jī)不識別，報(bào)“指示的碳粉盒因包含非HP芯片而被拒絕”的提示。針對本次事件，旗捷相關(guān)部門迅速啟動升級響應(yīng)機(jī)制，第一時間對涉及打印機(jī)進(jìn)行排查，在發(fā)現(xiàn)升級24小時內(nèi)推出解決方案并完成相關(guān)產(chǎn)品型號的測試驗(yàn)證。升級后的通用耗材芯片經(jīng)旗捷全方位驗(yàn)證，均可在惠普CF500/510/530/540系
凱利德新品KLD-B600鼓組件上市
近期,江西凱利德科技有限公司（以下簡稱凱利德或KILIDER）推出新品，適用于施樂KLD-B600鼓組件，其在原裝鼓組件的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面改良。增加了新技術(shù)，通過優(yōu)化齒輪及螺桿的精密配合，提高鼓組件轉(zhuǎn)動效率，減少轉(zhuǎn)動扭力，延長了鼓組件的使用壽命。產(chǎn)品同時通過與不同廠家碳粉的兼容測試和壽命測試，各項(xiàng)指標(biāo)全部合格.KLD-B600鼓組件KLD-B600鼓組件適用于B600/605/610/615Ⅶ P
天威技術(shù)推出適用于理光C3502等系列復(fù)印機(jī)兼容芯片
理光復(fù)印機(jī)市場占有率較高，主要是由于其性價(jià)比高，操作簡單方便，售后服務(wù)佳，產(chǎn)品穩(wěn)定性好，打印質(zhì)量佳。理光復(fù)印機(jī)的理念是為客戶去創(chuàng)新，為產(chǎn)品涉及的每一個人去堅(jiān)持可持續(xù)的經(jīng)營發(fā)展，通過創(chuàng)新化解人們遇到的難題。 據(jù)悉，天威技術(shù)早已供應(yīng)適用于理光C3502等系列復(fù)印機(jī)兼容芯片，型號區(qū)域通用版本一應(yīng)俱全，部分產(chǎn)品清單展示如下：
新品首發(fā)｜眾諾率先推出適用于惠普W1160/1660兼容芯片
再生時代報(bào)道/2023年2月23日，惠普在春季新品發(fā)布會上推出以HP?Laser?MFP?1188w為代表的10款新一代銳系列激光打印機(jī)。該系列機(jī)器小巧精致，操作簡單，適合中小型企業(yè)適用。近日，眾諾率先推出適用于惠普W1160/1660兼容芯片。據(jù)悉，新品為OEM尺寸，便于拆裝。具體型號如下：
天威技術(shù)推出適用HP W1160AC/W1660A兼容芯片
2023年2月，惠普在春季新品發(fā)布會上推出了多款銳系列激光打印機(jī)，如HP Laser MFP 1139a /1188a等，其適用的粉盒型號為W1160AC/W1660A，此系列新品備受市場關(guān)注。新一代銳系列激光打印機(jī)以小巧、精致的外觀、高效穩(wěn)定的打印方案和簡單快捷的操作方式，提升了中小企業(yè)用戶的辦公效率。天威技術(shù)緊跟新品步伐，正式推出HP W1160AC/W1660A激光兼容芯片適用于新款機(jī)型，詳